后天1只可转债上市，你中签了吗？（1月12日）

后天，共有1只可转债上市，为亿田智能可转债亿田转债。

亿田转债

亿田智能可转债上市日期为2024年1月12日。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：81662

末"七"位数：2950547，7037042，7950547

末"八"位数：20753835，34258848，70753835

末"九"位数：103006244，228006244，353006244，478006244，603006244，728006244，853006244，978006244

末"十"位数：0550357777，2207230546，3355255471，7817672271

亿田智能所属行业为制造业-电气机械和器材制造业

1月10日消息，开盘报34.5元，截至收盘，该股涨1.07%报34.490元。当前市值36.82亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为20.04%，过去五年营收最低为2018年的6.14亿元，最高为2022年的12.76亿元。

公司专业从事集成灶等现代新型厨房电器产品的研发、生产和销售，是国内较早以自主品牌生产和销售侧吸下排式集成灶的企业之一。公司以“创建无害厨房环境”作为发展使命，始终致力于为消费者提供健康、环保、节能的厨房电器产品，持续提升顾客的厨房体验，为消费者带来安全健康的品质生活。

募集资金用途：环保集成灶产业园(二期)项目、品牌推广与建设项目。

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