本周3只新股迎来申购（9月4日~9月8日）

本周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。

斯菱股份（301550）

斯菱股份（301550）

申购代码：301550

申购价格：37.56元/股

申购上限：7500股

上限资金：7.5万元

申购日期：2023年9月4日

发行数量：2750万股

网上发行：783.75万股

中签号公告日：2023年9月6日

中签缴款日：2023年9月6日

公司本次发行由财通证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要从事汽车轴承的研发、制造和销售。

公司的2023年第二季度财报，显示资产总额为9.51亿元，净资产为5.84亿元，营业收入为3.31亿元。

该新股本次募集资金将用于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目，金额24761.95万元；补充流动资金，金额12000万元；斯菱股份技术研发中心升级项目，金额3868.94万元，项目投资金额总计4.06亿元，实际募集资金总额10.33亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）6.27亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比39.34%。

盛科通信（688702）

证券简称：盛科通信，证券代码：688702，申购代码：787702，申购时间：2023年9月4日，发行数量：5000万股，上网发行数量：800万股，发行价格：42.66元/股，个人申购上限：8000股，募集资金：21.33亿元。

该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为1.01元。

公司从事以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

财报显示，2023年第二季度公司资产总额约16.68亿元，净资产约4.04亿元，营业收入约6.43亿元，净利润约3545.8万元，资本公积约3680.53万元，未分配利润约-166.65万元。

此次募集资金中预计47190.64万元投向新一代网络交换芯片研发与量产项目、28000万元投向补充流动资金、25347.5万元投向路由交换融合网络芯片研发项目，项目总投资金额为10.05亿元，实际募集资金为21.33亿元。

崇德科技（301548）

申购代码：301548

单一账户申购上限：4000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：9月11日

崇德科技本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司。

公司致力于动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。

公司最近一期2023年第二季度的营收为2.61亿元，净利润为5030.85万元，资本公积约1.8亿元，未分配利润约2.47亿元。

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