本周新股发行一览（9月4日到9月8日）

本周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。

斯菱股份（301550）

斯菱股份发行总数约2750万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约为783.75万股，发行市盈率33.71倍，申购日期为2023年9月4日，申购代码为301550，申购价格37.56元/股，单一账户申购上限7500股，申购数量500股整数倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为财通证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。

公司主要致力于汽车轴承的研发、制造和销售。

公司的财务报告中，在2023年第二季度总资产约9.51亿元，净资产约5.84亿元，营收约3.31亿元，净利润约5.84亿元，基本每股收益约0.8元，稀释每股收益约0.8元。

此次募集资金拟投入24761.95万元于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、12000万元于补充流动资金、3868.94万元于斯菱股份技术研发中心升级项目，项目总投资金额为4.06亿元，实际募集资金为10.33亿元。

盛科通信（688702）

盛科通信此次IPO拟公开发行股份5000万股，占发行后总股本的比例为12.2%，其中，网上发行数量800万股，网下配售数量为3200万股，申购代码为787702，发行价格为42.66元/股，申购数量上限为8000股，网上顶格申购需配市值为8万元。

该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为1.01元。

公司从事以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

财报方面，公司2023年第二季度总资产约16.68亿元，净资产约4.04亿元，营业收入约6.43亿元，净利润约3545.8万元，资本公积约3680.53万元，未分配利润约-166.65万元。

本次募资投向新一代网络交换芯片研发与量产项目金额47190.64万元；投向补充流动资金金额28000万元；投向路由交换融合网络芯片研发项目金额25347.5万元，项目投资金额总计10.05亿元，实际募集资金总额21.33亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）11.28亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比47.13%。

崇德科技（301548）

崇德科技：2023年9月7日申购，发行量为1500万股，其中网上发行427.5万股，申购上限4000股。

本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为9.72元。

公司主营业务为动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。

根据公司2023年第二季度财报，崇德科技的资产总额为7.22亿元、净资产4.92亿元、少数股东权益391.37万元、营业收入2.61亿元、净利润5030.85万元、资本公积1.8亿元、未分配利润2.47亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的年产3万套高精滑动轴承高效生产线建设项目、高速永磁电机及发电机产业化项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。