这周,共有3只新股可申购,为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。
斯菱股份(301550)
斯菱股份(301550)申购指南
申购代码:301550
申购价格:37.56元/股
申购上限:7500股
上限资金:7.5万元
申购日期:2023年9月4日
发行数量:2750万股
网上发行:783.75万股
中签号公告日:2023年9月6日
中签缴款日:2023年9月6日
本次新股的主承销商为财通证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.26元。
公司主营业务为汽车轴承的研发、制造和销售。
公司的财务报告中,在2023年第二季度总资产约9.51亿元,净资产约5.84亿元,营收约3.31亿元,净利润约5.84亿元,基本每股收益约0.8元,稀释每股收益约0.8元。
该新股本次募集资金将用于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目,金额24761.95万元;补充流动资金,金额12000万元;斯菱股份技术研发中心升级项目,金额3868.94万元,项目投资金额总计4.06亿元,实际募集资金总额10.33亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)6.27亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比39.34%。
盛科通信(688702)
9月4日,盛科通信新股发行。根据披露:
盛科通信发行5000万股;发行价格:42.66元/股;预计上网发行800万股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为1.01元。
公司经营范围为开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件;研发生产芯片、以太网交换机;销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。
财报显示,公司在2023年第二季度的业绩中,总资产约16.68亿元,净资产约4.04亿元,营业收入约6.43亿元,净利润约4.04亿元。
公司本次募集资金21.33亿元,其中47190.64万元用于新一代网络交换芯片研发与量产项目;28000万元用于补充流动资金;25347.5万元用于路由交换融合网络芯片研发项目。
崇德科技(301548)
崇德科技此次IPO拟公开发行股份1500万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量427.5万股,网下配售数量为997.5万股,申购代码为301548,申购数量上限为4000股,网上顶格申购需配市值为4万元。
海通证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为9.72元。
公司主营业务为动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。
财报显示,2023年第二季度公司资产总额约7.22亿元,净资产约4.92亿元,营业收入约2.61亿元,净利润约5030.85万元,资本公积约1.8亿元,未分配利润约2.47亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。