周一,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。
德福科技,代码:301511
2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率,2023年8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
公司2023年第一季度财报显示,德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元,净利润3917.47万元,资本公积9.67亿元,未分配利润9.81亿元。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体,代码:688548
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于8月7日公布,计划于8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。
公司最近一期2023年第一季度的营收为4.14亿元,净利润为7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
本次募集资金共32.56亿元,拟投入62161.7万元到氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元到合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元到合肥长鑫二期电子大宗气站项目、30000万元到补充流动资金。
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