德福科技发行6753.02万股,预计上网发行1080.45万股,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍,行业市盈率为35.83倍。
该新股将于创业板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报中,德福科技最近一期的2023年第一季度实现了近12.78亿元的营业收入,实现净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。
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