今日,A股市场新股——德福科技发行和申购,中签缴款日期为2023年8月8日16:00之前。
德福科技(股票代码:301511,申购代码:301511)网上申购日期8月4日,发行6753.02万股,其中网上发行1080.45万股,每股28元发行价格,发行市盈率28.17倍,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
德福科技将于创业板上市。
该新股主要承销商为国泰君安证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为112.7亿元,净资产为31亿元,少数股东权益为6.94亿元,营业收入为12.78亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目,金额为130275.07万元;补充流动资金,金额为40000万元;高性能电解铜箔研发项目,金额为15914万元,项目投资总额为18.62亿元,实际募集资金总额为18.91亿元。
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