8月7日~8月11日新一周这7只新股将公布网上发行中签率！

8月7日~8月11日新一周，7只新股将公布网上发行中签率，为创业板德福科技、科创板广钢气体、创业板乖宝宠物、科创板信宇人、创业板协昌科技、创业板恒达新材、科创板锴威特。

德福科技，代码：301511

创业板德福科技新股网上发行中签率安排于2023年8月7日公布，安排于2023年8月8日公布中签号。

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

该公司2023年第一季度财报显示，德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元，净资产31亿元，少数股东权益6.94亿元，营业收入12.78亿元。

公司经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。

本次募集资金将用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目，项目投资金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。

广钢气体，代码：688548

科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于8月7日公布，计划于8月8日公布中签号码。

本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。

根据公司2023年第一季度财报，广钢气体在2023年第一季度的资产总额为38.7亿元，净资产24.3亿元，营业收入4.14亿元，净利润7367.12万元，资本公积7.42亿元，未分配利润6.22亿元。

公司主要从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。

本次募集资金共32.56亿元，拟投入62161.7万元到氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元到合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元到合肥长鑫二期电子大宗气站项目、30000万元到补充流动资金。

乖宝宠物，代码：301498

创业板新股乖宝宠物安排于8月8日公布网上发行中签率，安排于8月9日公布中签号码。

发行股票数量为4000.45万股，网下发行数量为3040.38万股，网上发行数量为760.05万股。

公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约22.87亿元，净资产约18.43亿元，营收约9.05亿元，净利润约18.43亿元，基本每股收益约0.24元，稀释每股收益约0.24元。

公司从事从事宠物食品的研发、生产和销售。

该股本次募集的资金拟用于公司的宠物食品生产基地扩产建设项目、补充流动资金、智能仓储升级项目、研发中心升级项目、信息化升级建设项目等。

信宇人，代码：688573

科创板信宇人网上发行中签率公布日期：8月8日，中签号公布日期：8月9日

发行股票数量为2443.86万股，网下发行数量为1454.13万股，网上发行数量为623.15万股。

公司2023年第一季度财报显示，信宇人总资产13.09亿元，净资产3.57亿元，少数股东权益437.81万元，营业收入6984.42万元，净利润-1792.51万元，资本公积3亿元，未分配利润-2057.51万。

公司致力于智能制造高端装备的研发、生产及销售。

协昌科技，代码：301418

创业板协昌科技新股网上发行中签率安排于2023年8月9日公布，安排于2023年8月10日公布中签号。

发行股票数量为1833.33万股，网下发行数量为1219.17万股，网上发行数量为522.5万股。

公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为8.2亿元，净资产为6.93亿元，营业收入为1.18亿元。

公司主营业务为运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。

恒达新材，代码：301469

创业板新股恒达新材网上发行中签率计划于2023年8月9日公布，计划于2023年8月10日公布中签号码。

发行股票数量为2237万股，网下发行数量为1331.05万股，网上发行数量为570.4万股。

财报显示，公司在2023年第二季度的业绩中，总资产约11.37亿元，净资产约6.16亿元，营业收入约3.85亿元，净利润约6.16亿元，基本每股收益约0.63元，稀释每股收益约0.63元。

公司致力于特种纸原纸的研发、生产和销售。

本次募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款项目、恒川新材新建年产3万吨新型包装用纸生产线项目，项目投资金额分别为25000万元、16875万元。

锴威特，代码：688693

科创板锴威特网上发行中签率公布日期：8月9日，中签号公布日期：8月10日

发行股票数量为1842.11万股，网下发行数量为1225万股，网上发行数量为525万股。

公司在2023年第一季度的业绩中，资产总额达4.5亿元，净资产3.52亿元，营业收入6119.03万元。

公司主要从事功率半导体的设计、研发和销售。

募集的资金将投入于公司的功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等，预计投资的金额分别为16807.16万元、14473.27万元、13000万元、8727.85万元。

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