德福科技(301511)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,行业市盈率35.83倍,发行价格28元/股,发行市盈率28.17倍。
本次发行的主要承销商为国泰君安证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报中,德福科技最近一期的2023年第一季度实现了近12.78亿元的营业收入,实现净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目,项目投资金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
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