根据发行安排,德福科技即将发行。
德福科技,发行日期为2023年8月4日,申购代码为301511,拟公开发行A股6753.02万股,网上发行1080.45万股,发行价格为28元/股,发行市盈率为28.17倍,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。财报中,德福科技最近一期的2023年第一季度实现了近12.78亿元的营业收入,实现净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
德福科技计划于创业板上市。
本次新股的主承销商为国泰君安证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.26元。
募集的资金将投入于公司的28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
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