德福科技后天新股申购,以下为新股介绍:
德福科技发行总数约6753.02万股,占发行后总股本的比例为15%,网上发行约为1080.45万股,申购代码为:301511,申购数量上限1.05万股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第一季度公司资产总额约112.7亿元,净资产约31亿元,营业收入约12.78亿元,净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目,项目投资金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。