2023年8月4日
德福科技(301511)申购日期为8月4日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为8月8日。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为112.7亿元,净资产为31亿元,少数股东权益为6.94亿元,营业收入为12.78亿元。
募集的资金预计用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。
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