周二,共有2只可转债可申购,为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债,债券代码:111016
神通科技(605228)本次发行的可转债简称为“神通转债”,债券代码“111016”。本次拟发行可转债总额为5.77亿元,发行价格100元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由主承销商包销。本次网上申购日为7月25日。
神通科技,代码605228,7月24日消息,神通科技截至14时08分,该股跌1.75%,报11.150元;5日内股价上涨5.43%,市值为47.37亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债,债券代码:118040
宏微转债债券情况
申购日期:7月25日
发行规模:4.3亿元
每股配售额:2.834元/股
转股价值:97.47
转股溢价率:2.6%
正股简称为宏微科技,正股代码为688711,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
7月24日消息,宏微科技截至14时08分,该股跌0.29%,报60.840元;5日内股价下跌7.66%,市值为92.28亿元。
从近五年营收复合增长来看,宏微科技近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最高为2022年的9.26亿元,最低为2019年的2.6亿元。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
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