可转债基本信息
可转债名称:神通转债
申购时间:2023年7月25日
债券规模:5.77亿元
转股价值:96.2069
转股溢价率3.94%
中签号公布时间:7月27日
正股简称:神通科技
正股代码:605228
所属行业:制造业-汽车制造业
7月24日消息,神通科技截至13时41分,该股跌1.4%,报11.150元;5日内股价上涨5.43%,市值为47.37亿元。
从近五年营收复合增长来看,神通科技近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最高为2018年的17.56亿元,最低为2021年的13.79亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
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