7月25日周二新债提示：2只新债申购

7月25日周二，共有2只新债可申购，为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

神通转债，债券代码：111016

神通转债（代码111016）发行量5.77亿元，申购日为2023年7月25日，转股价11.6元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。，转股价11.6，溢价率1.67%。

正股简称：神通科技

正股代码：605228

所属行业：制造业-汽车制造业

7月21日消息，开盘报11.35元，截至15点，该股涨0.26%报11.410元。当前市值48.48亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-5.03%，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债，债券代码：118040

2023年7月25日宏微转债申购提示

发行规模：4.3亿元

每股配售额：2.834元/股

转股价值：97.7742

转股溢价率：2.28%

宏微科技，代码688711，当前市值92.62亿。7月21日消息，宏微科技开盘报62.18元，截至下午3点收盘，该股跌2.32%报61.060元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为37.05%，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。