周二,共有2只可转债可申购,为神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。
神通转债
神通转债发行基本信息:发行规模5.77亿元,转股价值98.3621,转股价11.6,溢价率1.67%,申购日期2023年7月25日。
正股简称:神通科技
正股代码:605228
所属行业:制造业-汽车制造业
7月21日消息,神通科技截至收盘,该股涨0.26%,报11.410元;5日内股价上涨5.43%,市值为48.48亿元。
从近五年营收复合增长来看,神通科技近五年营收复合增长为-5.03%,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债
宏微转债申购分析
118040,规模4.3亿元,转股价值97.7742,转股溢价率2.28%,于7月25日网上申购。
正股简称为宏微科技,正股代码为688711,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
当前市值92.62亿。7月21日消息,宏微科技开盘报62.18元,截至下午3点收盘,该股跌2.32%报61.060元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为37.05%,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。
募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。