于2023年7月10日在上海证券交易所上市,证券简称:天承科技,证券代码:688603,发行价:55元/股,发行市盈率:59.61倍。
天承科技上市首日表现:
开盘价87.3元,开盘溢价58.73%,收盘价87.11元,收盘涨幅58.38%,换手率81.02%,最高涨幅72.36%,成交均价86.92元,每中一签获利19570元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司2023年第一季度财报显示,天承科技总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿。
此次募集资金拟投入17052.7万元于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元于补充流动资金、8056.15万元于研发中心建设项目,项目总投资金额为4.01亿元,实际募集资金为7.99亿元。
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