7月17日~7月21日,将有1只新债公布中签号码,为金丹科技可转债金丹转债。
金丹转债
金丹转债正股为金丹科技,中签结果公布日期为2023年7月17日。
公司所属行业为制造业-食品制造业
7月11日消息,金丹科技截至15点,该股涨4.09%,报21.870元;5日内股价上涨4.3%,市值为39.51亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为17.61%,过去五年营收最低为2018年的8.02亿元,最高为2022年的15.35亿元。
公司介绍:发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业,目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。
募集资金用途:年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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