据交易所公告,天承科技7月10日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
天承科技上市第一天表现情况:开盘价87.3元,开盘溢价58.73%,收盘价87.11元,收盘涨幅58.38%,换手率81.02%,最高涨幅72.36%,成交均价86.92元,每中一签获利19570元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营收约7543.8万元,净利润约3.39亿元,基本每股收益约0.26元,稀释每股收益约0.26元。
募集的资金将投入于公司的年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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