天承科技于今日新股上市,发行价格每股55元,发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约3.88亿元,净资产约3.39亿元,营业收入约7543.8万元,净利润约1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
该新股本次募集资金将用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目,金额17052.7万元;补充流动资金,金额15000万元;研发中心建设项目,金额8056.15万元,项目投资金额总计4.01亿元,实际募集资金总额7.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比50.17%。
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