7月10日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为天承科技,证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,天承科技在2023年第一季度的资产总额为3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元,净利润1137.73万元,资本公积1.43亿元,未分配利润1.41亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目,金额为17052.7万元;补充流动资金,金额为15000万元;研发中心建设项目,金额为8056.15万元,项目投资总额为4.01亿元,实际募集资金总额为7.99亿元。
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