天承科技(688603)2023年7月10日上市,发行数量为1453.42万股,每股定价55元。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为3.88亿元,净资产为3.39亿元,营业收入为7543.8万元。
此次募集资金中预计17052.7万元投向年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、15000万元投向补充流动资金、8056.15万元投向研发中心建设项目,项目总投资金额为4.01亿元,实际募集资金为7.99亿元。
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