据交易所公告,天承科技2023年7月10日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688603,发行价为55元/股,发行市盈率为59.61倍。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示,天承科技2023年第一季度总资产3.88亿元,净资产3.39亿元,营业收入7543.8万元。
本次募集资金将用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目,项目投资金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
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