发行情况
天承科技此次IPO拟公开发行股份1453.42万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量366.25万股,网下配售数量为854.63万股,申购代码为787603,申购数量上限为3500股,网上顶格申购需配市值为3.5万元。
公司业务
公司主要致力于PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
财务指标
公司最近一期2023年第一季度的营收为7543.8万元,净利润为1137.73万元,资本公积约1.43亿元,未分配利润约1.41亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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