5月10日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为中芯集成,证券代码为688469,发行价为5.69元/股。
中芯集成上市第一天情况
开盘价:6.3元
开盘溢价:10.72%
收盘价:6.3元
收盘涨幅:10.72%
换手率:61.87%
最高涨幅:22.32%
成交均价:6.22元
每中一签获利:265元
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营业收入约11.55亿元,净利润约64.96亿元,基本每股收益约-0.1元,稀释每股收益约-0.1元。
此次募集资金拟投入1100000万元于二期晶圆制造项目、656400万元于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、434000万元于补充流动资金,项目总投资金额为219.04亿元,实际募集资金为96.27亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。