2023年5月10日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为中芯集成,证券代码为688469,发行价为5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司2023年第一季度财报显示,中芯集成2023年第一季度总资产284.94亿元,净资产64.96亿元,少数股东权益35.42亿元,营业收入11.55亿元,净利润-6.2亿元,资本公积4.61亿元,未分配利润-25.83亿元。
公司本次募集资金96.27亿元,其中1100000万元用于二期晶圆制造项目;656400万元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目;434000万元用于补充流动资金。
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