于2023年5月10日在上海证券交易所上市
证券简称:中芯集成
证券代码:688469
发行价:5.69元/股
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营业收入约11.55亿元,净利润约64.96亿元,基本每股收益约-0.1元,稀释每股收益约0.1元。
本次募集资金将用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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