于2023年5月10日在上海证券交易所上市,证券简称:中芯集成,证券代码:688469,发行价:5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约284.94亿元,净资产约64.96亿元,营收约11.55亿元,净利润约64.96亿元,基本每股收益约0.1元,稀释每股收益约0.1元。
公司本次募集资金96.27亿元,其中1100000万元用于二期晶圆制造项目;656400万元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目;434000万元用于补充流动资金。
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