中芯集成上市时间 中芯集成什么时候上市

星期三这只新股上市！（中芯集成）

于5月10日在上海证券交易所上市

新股相关内容

股票简称：中芯集成

上市地点：上海证券交易所科创板

股票代码：688469

申购代码：787469

发行价格（元/股）：5.69

发行市盈率：-

市盈率参考行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

发行面值（元）：1

网上发行日期：2023-04-26（周三）

网上发行数量（股）：507，600，000

老股转让数量（股）：-

申购数量上限（股）：423，000

网上顶格申购需配市值（万元）：423

网下申购需配市值（万元）：1000

参考行业市盈率（最新）：32.44

实际募集资金总额（亿元）：96.27

网下配售日期：2023/4/26

网下配售数量（股）：592，200，000

总发行数量（股）：1，692，000，000

中签缴款日期：2023-04-28（周五）

网上申购市值确认日：T-2日（T：网上申购日）

网下申购市值确认日：2023-04-19（周三）

市盈率参考行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

参考个股平均市值：-

中芯集成市值：385.10亿

中芯集成流通市值：59.21亿

参考行业市盈率：32.44

参考个股平均市盈率：-

中芯集成动态市盈率：-35.38

中芯集成发行市盈率：-

中签号公布日期：2023-04-28（周五）

网上发行中签率（%）：0.245595

中签结果日期：2023-04-28（周五）

初步询价累计报价股数（万股）：88899490

网上有效申购户数（户）：4007205

网上有效申购股数（万股）：20668161.25

上市日期：2023-05-10（周三）

网下配售中签率（%）：0.0684

网下配售认购倍数：1461.34

初步询价累计报价倍数：1313.53

网下有效申购户数（户）：7740

网下有效申购股数（万股）：86540620

公司简介+财务状况

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部客户建立了合作关系。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在关键业务领域拥有完整的技术，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了4项重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。截至2021年12月31日，公司拥有发明专利57项、实用新型专利35项。

经营范围：半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

中芯集成财务指标