5月11日打新提醒：4只新股申购

5月11日，共有4只新股可申购，为深交所主板三联锻造、创业板朗坤环境、科创板美芯晟、科创板航天软件。

三联锻造（001282）

三联锻造发行总数约2838万股，网上发行约1135.2万股，申购日期为2023年5月11日，申购代码为001282，单一账户申购上限1.1万股，申购数量500股整数倍。

安信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为7.57元。

公司经营范围为汽车零部件、新能源汽车零部件、工程机械零部件生产，自营和代理各类商品和技术的进出口业务，模具设计、开发、制造、销售。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为13.07亿元，净资产为6.43亿元，营业收入为10.5亿元。

朗坤环境（301305）

朗坤环境（301305）

申购代码：301305

申购上限：1.55万股

上限资金：15.5万元

申购日期：2023年5月11日

发行数量：6089.27万股

网上发行：1552.75万股

中签号公告日：2023年5月15日

中签缴款日：2023年5月15日

该新股主要承销商为招商证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为10.1元。

公司从事有机固废、城市生活垃圾的无害化处理及资源化利用，以及提供相关环境工程服务。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约44.59亿元，净资产约19.39亿元，营业收入约18.19亿元，净利润约2.54亿元，资本公积约8.3亿元，未分配利润约7.98亿元。

美芯晟（688458）

美芯晟（688458）申购时间为2023年5月11日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年5月15日。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为11.26元。

公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约7.42亿元，净资产约6.75亿元，营业收入约4.41亿元，净利润约5256.5万元，资本公积约5.39亿元，未分配利润约6865.29万元。

该股本次募集的资金拟用于公司的无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金、有线快充芯片研发项目、LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目等。

航天软件（688562）

发行数量1亿股，网上发行2100万股，申购代码787562，申购上限2.1万股，顶格申购需配市值21万元。

本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为1.97元。

公司从事以神通数据库和AVIDMFoundation为基础，构建了自主软件产品、信息技术服务和信息系统集成等三大主营业务，具备完整的软件和信息化服务能力。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达30.17亿元，净资产6.1亿元，少数股东权益1950.78万元，营业收入18.95亿元。

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