2023年5月10日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为中芯集成,证券代码为688469,发行价为5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
公司的2023年第一季度财报,显示资产总额为284.94亿元,净资产为64.96亿元,营业收入为11.55亿元。
本次募资投向二期晶圆制造项目金额1100000万元;投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目金额656400万元;投向补充流动资金金额434000万元,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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