晶合集成(688249)2023年5月5日上市,发行数量为5.02亿股,每股定价19.86元。
晶合集成上市第一天情况
开盘价:22.98元
开盘溢价:15.71%
收盘价:19.87元
收盘涨幅:0.05%
换手率:53.33%
最高涨幅:20.14%
成交均价:20.49元
每中一签获利:315元
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2023年第一季度实现了近10.9亿元的营业收入,实现净利润约-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
该新股本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施,金额310000万元;28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目,金额245000万元;40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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