根据交易所的公告,2023年5月5日晶合集成于上海证券交易所上市,代码:688249,发行价:19.86元/股,发行市盈率:13.84倍。
晶合集成上市第一天表现:
以22.98元开盘,开盘溢价15.71%,19.87元收盘,涨幅0.05%,当天换手率53.33%,最高涨幅20.14%,当天成交均价20.49元,每中一签获利315元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2023年第一季度的营收为10.9亿元,净利润为-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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