晶合集成上市时间：股票将于5月5日上市

星期五这只新股上市！（晶合集成）

于5月5日在上海证券交易所上市

新股相关内容

股票简称：晶合集成

上市地点：上海证券交易所科创板

股票代码：688249

申购代码：787249

发行价格（元/股）：19.86

发行市盈率：13.84

市盈率参考行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

发行面值（元）：1

网上发行日期：2023-04-20（周四）

网上发行数量（股）：182，999，000

老股转让数量（股）：-

申购数量上限（股）：145，000

网上顶格申购需配市值（万元）：145

网下申购需配市值（万元）：1000

参考行业市盈率（最新）：32.13

实际募集资金总额（亿元）：99.6

网下配售日期：2023/4/20

网下配售数量（股）：267，775，964

总发行数量（股）：501，533，789

中签缴款日期：2023-04-24（周一）

网上申购市值确认日：T-2日（T：网上申购日）

网下申购市值确认日：2023-04-13（周四）

市盈率参考行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

参考个股平均市值：-

晶合集成市值：398.42亿

晶合集成流通市值：84.21亿

参考行业市盈率：32.13

参考个股平均市盈率：-

晶合集成动态市盈率：13.08

晶合集成发行市盈率：13.84

中签号公布日期：2023-04-24（周一）

网上发行中签率（%）：0.10841

中签结果日期：2023-04-24（周一）

初步询价累计报价股数（万股）：27318330

网上有效申购户数（户）：4137537

网上有效申购股数（万股）：16880305.35

上市日期：2023-05-05（周五）

网下配售中签率（%）：0.11

网下配售认购倍数：909.26

初步询价累计报价倍数：972.67

网下有效申购户数（户）：7545

网下有效申购股数（万股）：24347820

公司简介：

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、人工智能物联网（AIoT）等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

经营范围集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）