晶合集成(688249)今日上市,发行数量为5.02亿股,每股定价19.86元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2023年第一季度财报显示总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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