根据交易所的公告,今日晶合集成于上海证券交易所上市,代码:688249,发行价:19.86元/股,发行市盈率:13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,公司2023年第一季度总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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