5月5日,共有2只新股上市,为科创板晶合集成、创业板三博脑科。
晶合集成,代码:688249
2023年5月5日晶合集成新股上市,公司发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示,公司在2023年第一季度的业绩中,总资产约381.66亿元,净资产约176.82亿元,营业收入约10.9亿元,净利润约176.82亿元,基本每股收益约-0.22元,稀释每股收益约-0.22元。
本次募集资金共99.6亿元,拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
三博脑科,代码:301293
2023年5月5日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为三博脑科,证券代码为301293,发行价为29.6元/股,发行市盈率为90.07倍。
公司主营业务为以神经专科为特色的医疗服务。
公司最近一期2023年第一季度的营收为3.12亿元,净利润为2842.19万元,资本公积约6.85亿元,未分配利润约4.16亿元。
募集的资金将投入于公司的湖南三博脑科医院项目、补充流动资金、三博脑科信息化建设项目等,预计投资的金额分别为72159.5万元、12990万元、7010万元。
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