2023年5月5日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为晶合集成,证券代码为688249,发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
根据公司2023年第一季度财报,晶合集成在2023年第一季度的资产总额为381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元,净利润-3.76亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润4854.52万元。
公司本次募集资金99.6亿元,其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施;245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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