5月5日晶合集成新股上市,公司发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报中,晶合集成最近一期的2023年第一季度实现了近10.9亿元的营业收入,实现净利润约-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等,预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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