晶合集成(688249)计划于明日上市,拟发行5.02亿股,每股定价19.86元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司最近一期2023年第一季度的营收为10.9亿元,净利润为-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。