晶合集成(688249)计划于明日上市,拟发行5.02亿股,每股定价19.86元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元。
此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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