于5月5日在上海证券交易所上市,证券简称:晶合集成,证券代码:688249,发行价:19.86元/股,发行市盈率:13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,晶合集成最新报告期2023年第一季度实现营业收入约10.9亿元,实现净利润约-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
本次募集资金共99.6亿元,拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。
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