晶合集成在上海证券交易所上市,股票代码688249,顶额申购需要145万元,股票申购时间为2023年4月20日,中签公布时间为4月24日,上市时间为5月5日。
晶合集成具体中签情况如下所示:
末"三"位数:219
末"五"位数:86212,98712,73712,61212,48712,36212,23712,11212
末"六"位数:573755,823755,323755,073755
末"八"位数:87759094,75259094,62759094,50259094,37759094,25259094,12759094,00259094,37470988
末"九"位数:248090817,052860844
末"三"位数:219
末"五"位数:86212,98712,73712,61212,48712,36212,23712,11212
末"六"位数:573755,823755,323755,073755
末"八"位数:87759094,75259094,62759094,50259094,37759094,25259094,12759094,00259094,37470988
末"九"位数:248090817,052860844
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报方面,晶合集成最新报告期2023年第一季度实现营业收入约10.9亿元,实现净利润约-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。