晶合集成(688249)明日上市,发行数量为5.02亿股,每股定价19.86元。
财报方面,晶合集成最新报告期2023年第一季度实现营业收入约10.9亿元,实现净利润约-3.76亿元,资本公积约112.09亿元,未分配利润约4854.52万元。
本次募资投向收购制造基地厂房及厂务设施金额310000万元;投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目金额245000万元;投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目金额150000万元,项目投资金额总计95亿元,实际募集资金总额99.6亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。
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