于5月5日在上海证券交易所上市,证券简称:晶合集成,证券代码:688249,发行价:19.86元/股,发行市盈率:13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2023年第一季度财报显示,晶合集成总资产381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元,净利润-3.76亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润4854.52万。
此次募集资金拟投入310000万元于收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目,项目总投资金额为95亿元,实际募集资金为99.6亿元。
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