于5月5日在上海证券交易所上市
证券简称:晶合集成
证券代码:688249
发行价:19.86元/股
发行市盈率:13.84倍
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2023年第一季度财报显示,晶合集成总资产381.66亿元,净资产176.82亿元,少数股东权益48.8亿元,营业收入10.9亿元,净利润-3.76亿元,资本公积112.09亿元,未分配利润4854.52万。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款,项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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