2023年5月11日,A股市场新股——美芯晟发行和申购,中签缴款日期为2023年5月15日16:00之前。
美芯晟(688458)申购时间为2023年5月11日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年5月15日。
美芯晟将于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为11.26元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
该公司2022年第四季度财报显示,美芯晟2022年第四季度总资产7.42亿元,净资产6.75亿元,营业收入4.41亿元。
募集的资金预计用于无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金、有线快充芯片研发项目等,预计投资的金额分别为30389.28万元、20109.91万元、19939.93万元、15063.7万元。
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