明天,2只新股将公布网上发行中签率,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份,代码:603172
上交所万丰股份新股网上发行中签率安排于2023年4月27日公布,安排于2023年4月28日公布中签号。
本次发行价格为14.58元/股,发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达8.58亿元,净资产5.73亿元,少数股东权益68.21万元,营业收入5.45亿元。
公司从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
本次募资投向年产1万吨分散染料技改提升项目金额36000万元;投向补充流动资金金额11000万元;投向研发中心建设项目金额8000万元,项目投资金额总计5.5亿元,实际募集资金总额4.87亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6331.96万元,投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。
中芯集成,代码:688469
2023年4月27日科创板新股中芯集成将公布网上发行中签率,2023年4月28日将公布中签号码。
本次发行价格为5.69元/股,发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约258.6亿元,净资产约71.06亿元,营业收入约46.06亿元,净利润约-15.95亿元,资本公积约4.51亿元,未分配利润约-20.84亿元。
公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。
募集的资金将投入于公司的二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。
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