明天2只新股将公布网上发行中签率，你申购了没？（4月27日）

明天，2只新股将公布网上发行中签率，为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

万丰股份，代码：603172

上交所万丰股份新股网上发行中签率安排于2023年4月27日公布，安排于2023年4月28日公布中签号。

本次发行价格为14.58元/股，发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达8.58亿元，净资产5.73亿元，少数股东权益68.21万元，营业收入5.45亿元。

公司从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

本次募资投向年产1万吨分散染料技改提升项目金额36000万元；投向补充流动资金金额11000万元；投向研发中心建设项目金额8000万元，项目投资金额总计5.5亿元，实际募集资金总额4.87亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6331.96万元，投资金额总计与实际募集资金总额比113.01%。

中芯集成，代码：688469

2023年4月27日科创板新股中芯集成将公布网上发行中签率，2023年4月28日将公布中签号码。

本次发行价格为5.69元/股，发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约258.6亿元，净资产约71.06亿元，营业收入约46.06亿元，净利润约-15.95亿元，资本公积约4.51亿元，未分配利润约-20.84亿元。

公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。

募集的资金将投入于公司的二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。

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