于4月24日在上海证券交易所上市
证券简称:晶升股份
证券代码:688478
发行价:32.52元/股
发行市盈率:129.9倍
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达6.67亿元,净资产5.24亿元,营业收入3838.7万元。
该新股此次募集的部分资金拟用于总部生产及研发中心建设项目,金额为27365.39万元;半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,金额为20255万元,项目投资总额为4.76亿元,实际募集资金总额为11.25亿元。
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