明日,共有2只新股可申购,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
万丰股份(603172)
万丰股份(股票代码:603172,申购代码:732172)将于2023年4月26日进行网上申购,发行量为3338万股,占发行后总股本的比例为25.03%,网上发行1335.2万股,发行价14.58元/股,发行市盈率30.23倍,申购上限1.3万股,网上顶格申购需配市值13万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为东兴证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.72元。
公司致力于从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营业收入约5.45亿元,净利润约6840.54万元,资本公积约2.41亿元,未分配利润约1.98亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于年产1万吨分散染料技改提升项目,金额为36000万元;补充流动资金,金额为11000万元;研发中心建设项目,金额为8000万元,项目投资总额为5.5亿元,实际募集资金总额为4.87亿元。
中芯集成(688469)
中芯集成申购时间为4月26日,发行价格为5.69元/股,本次公开发行股份数量16.92亿股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为1.69亿股,网下配售数量为6.77亿股,参考行业市盈率为32.44倍。
本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为0.68元。
公司从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
公司2022年第四季度财报显示,中芯集成总资产258.6亿元,净资产71.06亿元,少数股东权益36.62亿元,营业收入46.06亿元,净利润-15.95亿元,资本公积4.51亿元,未分配利润-20.84亿。
该股本次募集的资金拟用于公司的二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等。
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